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技术文章
“无铅化”迎来电子产业的绿色制造

在技术方面,锡银合金最有希望替代可靠的锡铅低共熔焊料,但熔点较高,因此我们相信RoHS指令影响的环节是回流。正如贴装设备一样,回流过程也需要变化,因为无铅合金产生的湿润力较小是众所周知的。湿润力可以把组件拉到胶点中心,从而修正微小的贴放偏差。根据通用IPC标准,使用锡铅焊膏时,相对于焊盘的位置允差为50%。尽管现在没有任何类似的数据可以用来推导无铅工艺的相应参数,但我们确信无铅的位置允差一定更小,因此需要更新颖的高精度贴装设备加以补偿。就丝网印刷而论,无铅可能迫使人们修改公认的网板设计规则。如果

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电子元器件用树脂

电子接插件随着技术的进步﹐印制电路板和其他电子器件的产品更新周期越来越短﹐有的已短至半年就有新一代产品诞生。接插件的发展趋势是更薄﹑更长﹑精度更高﹐如半导体工业新的设计开发导致芯片或电路板上的电子器件增加功能﹐这就要求生产更长﹑更紧凑﹑更精密的接插件﹐接插件间距也由平均2.5mm降为1.2mm﹐甚至0.8mm﹐厚度低到1.3mm﹐平整度为0.13mm﹐且要具有良好的弯曲强度﹑尺寸稳定性和电绝缘性能。组装电子器件的一种新工艺是表面安装技术(SMT),是采用高温下自动化操作完成组装的﹐要求材料有更高

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共轭导电聚合物的特性

导电高分子材料也称导电聚合物,具有导体的性质。按其结构特征和导电机理可分为以下3类:载流子为自由电子的电子导电聚合物,载流子为能在聚合物分子间迁移的正负离子的离子导电聚合物,以氧化-还原反应为电子转移机理的氧化-还原型聚合物。电子导电型聚合物的共同特征是分子内有大的π-电子共轭体系,给载流子自由电子提供离域迁移的条件,故又称为共轭聚合物。这一π-电子共轭体系的成键和反键能带之间的间隙较小,为(1.5~3)eV,接近无机半导体中导带-价带能隙。因此,该类聚合物大多具有半导体的特性,电导

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UV紫外线光固化导电胶基本知识

Uninwell国际根据自己产品在客户处反馈的情况和自己的经验总结,把UV紫外线光固化导电胶基础知识总结如下,供爱好的朋友参考。紫外线固化胶,一般由液态丙烯酸类树脂或改性丙烯酸树脂、导电粒子、部分固态丙烯酸类树脂填料组成。填料的作用主要是调整胶的粘度和改变胶的固化速度。用于固定金属端子的紫外线固化胶还会加上一些增塑剂,以增加固化后的强度;有些还会加上染料,以资区别不同的货号。紫外线固化导电胶的分子支链中光敏基团的化学键在紫外线能量的作用下会打开,打开后有一些光敏基团的化学键重新与旁边分子另一侧支

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导电膏(电力复合脂)作用及使用方法

电接触导电膏(电力复合脂)广泛应用于变电所、配电所中的母线与母线、母线与设备接线端子连接处的接触面和触头的接触面上,相同和不同金属材质的导电体(铜与铜、铜与铝、铝与铝)的连接均可使用,代替并优于紧固连接接触面的搪锡、镀银工艺,能较大地降低接触(可降低35-95%),从而达到降低温升(可降低35-85%),提高母线连接处的导电性,增强了电网运行的安全性,节省了大量的电能损耗,还可避免接触面产生电化腐蚀。新型电接触导电膏适用于各种不同环境,具有良好的耐高温、耐潮湿、抗氧化、抗霉菌及抗化学腐蚀性能,还

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激光防伪在外包装封口上的应用

对于化肥、种子、饲料、面粉、大米、日化等广范使用编制袋包装,粘帖防伪标识有以下缺点:(1)粘贴在编制袋上的防伪标识很容易在储运、物流过程中被损坏;(2)若用手工粘帖不适应工业化流水生产需要;(3)用粘帖,就要在原有机器缝包机的基础上添加一套机帖生产线,增加了成本。激光防伪封口线的问世,可用原有机器缝包机及其工艺,适应工业化流水生产需要,而其防伪力度大,成本底,激光防伪封口线满足身份惟一性要求,一次性使用,拆开后不能再次使用。客户用肉眼可观察到封口线中有一根彩虹光泽的镭射丝,缝在编制袋上的封口线一

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焊接夹具气缸动作的程序化设计

一、工艺过程分析皮卡车后厢门总成主要有以下零部件组焊而成:后厢门本体、侧板总成、后厢门内部加强板、铰链板等。以侧板与后厢门本体的组焊为例:我公司采用了图1所示的焊接夹具结构。根据产品结构,侧板必须采用定位销侧向定位。为简化操作,定位销固定在侧板定位板上,这样为使焊后总成件顺利取出,限位板必须是活动的。操作时,首先将后门本体放置在夹具上并可靠定位,在气缸作用下将限位板推到位,再将侧板以定位销定位安装在夹具上,保证与限位板贴合良好,然后用压头将工件夹紧后施焊。焊接完成后,先将压头打开,然后再将限位板

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